JUKI面向日本国内外发售具有结构紧凑特点，并且提高贴装工厂空间生产性58%的“高速模块贴片机 RX系列”

   　12月2日，JUKI面向日本国内外发售具有结构紧凑特点，并且提高贴装工厂空间生产性58%的“高速模块贴片机 RX系列”。“RX-6”，可以对应从极小尺寸的芯片元件到大型IC元件、异型元件等品种广泛的元件进行贴装，是一款通用性极高的贴片机。它不仅继承了JUKI通用贴片机“KE系列”的特长，还提高了贴装速度，实现了贴片机尺寸小型化。 

   　本机器在前侧和后侧都安装了“贴装头”用于吸取元件和贴装，前后贴装头交互吸取元件和反复贴装，减少了动作损失，与以往的机器相比生产性提高了约两倍。同时，还扩大了可对应贴装IC元件的尺寸、高度和基板尺寸，能够满足LED贴装及PoP贴装等多样化生产形态的要求。 

   　同时，本机器标准装备了用图像捕捉元件吸取贴装瞬间的功能，以及细致监视贴装工序的JUKI独有技术“吸取/贴片监视器”，通过这些深受好评的功能，可以防止不良基板的流出，并且能在短时间内完成原因解析和实施对策。 　“RX-7”主要是用于高速贴装极小元件的贴片机。不仅为提高生产性导入了很多新结构，而且实现了贴片机尺寸的小型化。 

   　本机器既实现了小型轻量化，又安装了两台具有16个吸取芯片元件吸嘴的“超级旋转贴装头”，实现了75,000CPH。不仅如此，贴装头的构造为“并列双贴装头构造”，提高了生产能力。 

   　并且在贴装头内装有照相机，能够检测芯片站立和有无芯片等，实现了高速高品质贴装。

   　近年来基板贴装的范围，覆盖了多样化智能手机等的智能器件、车载ECU、医疗器械、数字家电机器等，电子电路基板也日益朝小型化、高密度化、高功能化发展。

本公司通过提供 “高生产性”和对应广泛品种元件贴装的“通用性”、不生产不良基板、防止不良基板流入下道工序的“高品质化”，以及可有效活用工厂空间的“小型化”，构建了新型平台“RX系列”，来满足客户的需求。